Vericom U-Bond – isesöövitav adhesiiv

Vericom U-Bond – seitsmenda põlvkonna üheetapiline isesöövitav valguskõvastuv adhesiiv komposiidi sidumiseks emaili ja dentiiniga otseste restauratsioonide puhul. Eraldi söövitusetappi ei ole vaja – söövitamine ja adhesiivi kandmine on ühendatud üheks sammuks.

Vericomi nanoosakeste dispersioonitehnoloogia hoiab hüdrofiilsed ja hüdrofoobsed monomeerid ühtlases segus ka lahusti aurustumisel, nii et faasid ei eraldu. Nanoosakesed ning sidumismonomeerid 4-META ja fosfaatmetakrülaat tagavad tugeva ja stabiilse nakkumise. Tekkiv kiht on õhem kui 10 µm ja kogu pinnal ühtlane.

• Üks samm – ilma eraldi söövitamiseta
• Nanoosakeste tehnoloogia – faasid ei eraldu
• Kihi paksus < 10 µm
• Sobib igapäevasteks otsesteks restauratsioonideks