Ein Arbeitsschritt
Die selbstätzende Formulierung verkürzt die Behandlung – ein separates Ätzmittel ist nicht nötig.
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Vericom U-Bond – einstufiges, selbstätzendes, lichthärtendes Adhäsiv der siebten Generation für den Verbund von Komposit mit Schmelz und Dentin bei direkten Restaurationen. Ein separater Ätzschritt entfällt – Ätzen und Auftragen des Adhäsivs sind in einem Arbeitsschritt vereint.Die Nanopartikel-Dispersionstechnologie von Vericom hält hydrophile...
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Beschreibung
Vericom U-Bond – einstufiges, selbstätzendes, lichthärtendes Adhäsiv der siebten Generation für den Verbund von Komposit mit Schmelz und Dentin bei direkten Restaurationen. Ein separater Ätzschritt entfällt – Ätzen und Auftragen des Adhäsivs sind in einem Arbeitsschritt vereint.
Die Nanopartikel-Dispersionstechnologie von Vericom hält hydrophile und hydrophobe Monomere auch während der Verdunstung des Lösungsmittels in einer homogenen Mischung – es kommt zu keiner Phasentrennung. Nanopartikel und die Haftmonomere 4-META und Phosphatmethacrylat sorgen für einen festen und stabilen Verbund. Die entstehende Schicht ist dünner als 10 µm und auf der gesamten Oberfläche gleichmäßig.
Die selbstätzende Formulierung verkürzt die Behandlung – ein separates Ätzmittel ist nicht nötig.
Die Dispersionstechnologie von Vericom verhindert eine Phasentrennung während der Verdunstung des Lösungsmittels.
Die gleichmäßige Schicht von weniger als 10 µm ermöglicht eine präzise Kontrolle der Restaurationsränder.
Die Monomere 4-META und Phosphatmethacrylat sorgen für einen zuverlässigen Verbund mit Schmelz und Dentin.
Technische Daten